方案介绍
通过本篇文章你将了解到：
- 聆思通话降噪方案说明和方案优势
- 通话降噪方案基本原理和使用场景
- 聆思通话降噪方案的落地案例
聆思通话降噪方案介绍#
近年来，随着云计算、人工智能、5G等多项先进技术的成熟应用，会议终端市场正在经历由传统电话会议向云会议高速变革的蜕变期，会议终端市场将迎来产业格局的升级。会议终端市场规模正在高速增长，2020年市场规模达到161.5亿元。随着新冠肺炎疫情爆发，政策鼓励全民居家办公，协同办公行业随即迎来井喷式增长，在线会议、在线上课已成为人们日常生活的重要组成部分。
而 Jabra、Polycom、Anker、eMeet、联想、华为等知名品牌，都相继发布了会议通话降噪产品。
方案特点#
聆思CSK4002搭载先进的AI算法，致力于打造业内先进的通话降噪方案，同时拥有出色的性价比，成本直降10%-40%的情况下，获得优于竞品的面对面般真实的双向通话能力。
方案对比#
性能好，成本低、集成度高的AI芯片
| 型号 | C4203-N02C（聆思通话降噪方案） | XVF3100 |
|---|---|---|
| 架构 | NPU（128Gops）+MCU（250MHz） | Multi-Core RISC Architecture（360MHz） |
| SRAM | 1MB | 512KB |
| PSRAM | 8M | 需外挂 |
| Flash | 8MB | 2MB |
| 麦克风阵列 | 模拟双麦 | 数字4麦 |
| 功耗 | 650mW | 680mW |
| 外设接口 | USB 、UART、I2C 、I2S、PWM | USB 、 I2C、SPI、I2S |
| 外部供电 | 3.3V/1.2V | 3.3V/2.5V/1.0V |
| 算法 | VAD、Beamforming、AEC、AGC、 ANC、Far-field Voice、Full duplex、EQ | ANC、Far-field Voice、Full duplex Beamforming、AEC、AGC、ANC、Far-field Voice、Full duplex |
| 封装尺寸 | QNF64，9*9mm， 0.5 mm pitch | TQFP-128，16*16mm， 0.4 mm pitch |
| 总结 | BOM 成本低、效果好 | 价格高、支持力度低、集成低 |
效果表现#
出众的AI算法能力
方案类型#
USB方案#
- 硬件：CSK4002+ES7210+ES7148+CS83501E +模拟硅麦（兼容数字硅麦）
- 软件：标准会议降噪SDK（0开发量）
- 应用场景：即插即用的专业会议降噪设备
- 适配系统：Windows、Mac OS、Android等
- 兼容主流网络会议平台：Zoom、Teams、腾讯会议、Skype等，即插即用
蓝牙方案#
蓝牙方案：原理图采用CSK4002和炬芯蓝牙ATS2859搭配方案，上行设计2个模拟硅麦，使用2颗ADC ES7202分别进行语音识别和AEC回采，信号通过PDM方式传递给CSK4002。输出采用一颗ES7148 DAC转换为模拟信号（备注：亦可取消ES7148，直接通过IIS传递信号到蓝牙），提供给蓝牙芯片，通过UAC给到上位机设备。下行设计，蓝牙芯片接收到上位机设备传递的音频信号，内部处理后进行输出播放。方案同时考虑了电池设计，采用一颗ETA6003芯片进行电池充放电管理，最大充电电流1A。
- 硬件：CSK4002+ES7202+模拟麦克风（兼容数字硅麦）+蓝牙soc（ATS2859、中科蓝讯、山景）
- 软件：标准通话降噪SDK，蓝牙Soc采用蓝牙音箱SDK（0开发量）
- 应用场景：专业蓝牙会议宝，蓝牙音箱免提通话功能的迭代升级
- 兼容性强：手机、PC等各类蓝牙主机连接（适用更多场景）
- 方案成熟，易于集成：针对主流蓝牙芯片，均可支持快速出货
落地案例#
