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扫描笔Turnkey方案说明

为帮助开发者快速落地自己的扫描笔产品,聆思推出扫描笔Turnkey(一站式)解决方案;

方案包括整机(笔头模组+上位机)软硬件开发,云端能力对接、整机性能自动化测试与产测指导;从全链路解决客户在开发时遇到的疑难问题,将方案落地时间由 6个月 缩短至 3个月

方案框架说明#

上图描述了整个扫描笔的交互链路,从中可了解整个链路中各环节所起作用:

  • 按压笔头开始扫描后,摄像头模组开始工作并将图片以 66fps(每秒传66张图)的形式传给 CSK 芯片,CSK 的作用是将传来的图片进行裁重,并从每次扫描的第二张图开始,计算出每张图的 横向与纵向偏移量;之后将裁重后的图片与偏移量信息通过 SPI 传给上位机;
  • 上位机通过 SPI 收到 CSK 所传图片与偏移量信息后,将图片 每5帧 进行拼接后,通过 EVS协议 传至 iFLYOS
  • iFLYOS 根据上位机图片与偏移量信息,进行在线拼接,将图片传输至 iFLYOS OCR 识别服务
  • OCR 识别服务返回识别结果,此时 iFLYOS 再依次调用分词(仅支持中文)、翻译 TTS合成 服务;
  • iFLYOS 将 原文识别结果译文结果原文TTS译文TTS 返回至上位机;
  • 上位机进行屏幕展示与TTS播报,本次交互结束;

简而言之,除上位机固件底层驱动开发与界面UI设计需要开发者自行实现,其他开发项Turnkey方案均已涵盖;项目落地时间将大幅降低;接下来将详细描述各环节中 Turnkey 提供的产物,以及开发者的使用方法。

硬件参考设计#

针对没有扫描笔开发经验的开发者,Turnkey 提供了《标准笔头模组参考设计》《核心元器件参考选型》(联系商务获取),对笔头开口宽度、摄像头夹角、摄像头距水平面高度等核心数据进行规范,开发者无需再花费时间调试,直接复用即可。

CSK开发#

Turnkey 方案提供集成了裁剪与产测校准算法的 CSK 固件(联系商务获取),其中校准算法用于产测时对抠图偏移的情况进行校准;此外方案还提供 《上位机通讯协议》 ,规范了 CSK 与上位机通讯的 SPI 、UART 协议,帮助开发者快速完成上位机与CSK通讯,实现图片与串口指令传输;协议文档可联系商务获取;

上位机开发#

1.移植SDKdemo,适配平台底层驱动后可运行#

为了帮助开发者快速接入 iFLYOS,Turnkey 方案提供了基于 LISA API 实现的应用层 SDK, 功能包括:

  • 可直连 iFLYOS,无需另外实现鉴权逻辑;
  • 可使用云端的 OCR、翻译、词典、语音交互等能力;
  • 提供支持产测的接口,如录音质量检测;
文件更新时间操作
EVS_SDK_release2021.08.09下载

2.自研上位机固件,对接云端协议后可运行#

若开发者不便集成 SDK,Turnkey 方案提供了云端接口,帮助开发者打通云端链路;

文件说明更新时间操作
隐式授权接口通过隐式授权的方式,使设备通过iFLYOS云端鉴权2021.08.09下载
扫描笔webAPI接口包括请求OCR、口语评测、翻译的标准协议,以及词典接口调用2021.08.09下载

此外,无论是否集成SDK,为保证更快的交互响应速度和更好的用户体验,我们建议在开发上位机固件时,参考以下文档:

文件更新时间操作
扫描笔上位机开发优化建议2021.08.09下载

整机测试#

整机开发完成后,无论是正式出货前,还是后续每次固件更新迭代,都需要进行整机性能测试,确保固件可用性;为此,聆思根据扫描笔手持滑动的特性,以机械臂为工具载体,输出《扫描笔自动化测试方案》,⼤幅提升测试效率,加快发版速度。方案文档可联系商务获取。

产测方案#

根据开发者产品需求与实际产线情况,聆思分别制定了《产线生产测试流程指导精简版》《产线生产测试流程指导完整版》两套产测方案,建议对产测要求较高的开发者采用完整版方案,对成本要求较高者可采用精简版方案,方案文档可找商务获取;

除常规产测流程外,由于摄像头模组在组装中不可避免会出现偏差,可能导致最终抠图位置出现结构件遮挡;为避免该情况,Turnkey 提供了自研校准夹具参考设计,搭配 CSK 中集成的校准算法;在产测中可根据当前摄像头成像情况,自动调整抠图位置,保证采集的图片清晰,无遮挡;校准后的不良率不超过千分之一;

tip

校准夹具参考设计涉及聆思专利,如有需求,可联系商务获取。

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